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EOSRL完成Micro LED芯片巨量搬运技能重大打破

据悉,台湾工业技能研究院(ITRI)部属的电子与光电子系统研究实验室(EOSRL)日前宣告,在Micro LED芯片巨量搬运技能上完成了重大打破。

EOSRL总监Wu Chih-i表明,多年来,EOSRL一直在经过与LED驱动IC规划公司聚积科技和Micro LED显现器制作商PlayNitride协作,进行Micro LED巨量搬运技能的研制。由于Micro LED技能的商业使用取决于产值和巨量搬运功率是否足够高,以使产品本钱保持在可接受的水平。一些Micro LED制作商宣称在巨量搬运方面取得了成功,但事实上,他们的巨量搬运进程耗时太长,以至于商业化的本钱太高。

Wu指出,EOSRL可以在一小时内巨量搬运多达10,000个Micro LED,并将于2019年第四季度开端试生产。此前在5月14日至16日举办的SID展现周上,EOSRL就展现了将Micro LED巨量搬运到PCB、PI(聚酰亚胺)和玻璃基板上的技能。

聚积科技表明,基板资料的挑选取决于Micro LED的使用,玻璃基板适用于电视和智能手机,PCB基板适用于大尺度Micro LED显现屏,硅晶圆则是适用于头戴式智能设备显现器。

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